PCB的制造方法[ 07-24 17:55 ]

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB制造方法有加成法、減成法兩類。        加成法：在未敷銅箔的基材上，有選擇地沉積導(dǎo)電材料而形成導(dǎo)電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法，粘貼法等。        減成法：在

PCB基本設(shè)計流程詳解[ 07-24 17:09 ]

一般PCB基本設(shè)計流程如下：前期準(zhǔn)備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。        第一：前期準(zhǔn)備。這包括準(zhǔn)備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設(shè)計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設(shè)計之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元

高速PCB設(shè)計中的一些難題及其解決之道[ 07-20 18:04 ]

隨著器件工作頻率越來越高，高速PCB設(shè)計所面臨的信號完整性等問題成為傳統(tǒng)設(shè)計的一個瓶頸，工程師在設(shè)計出完整的解決方案上面臨越來越大的挑戰(zhàn)。盡管有關(guān)的高速仿真工具和互連工具可以幫助設(shè)計設(shè)計師解決部分難題，但高速PCB設(shè)計中也更需要經(jīng)驗的不斷積累及業(yè)界間的深入交流。

解析高速PCB設(shè)計中的布線策略[ 07-20 17:59 ]

差分線對的工作原理是使接收到的信號等于兩個互補并且彼此互為參考的信號之間的差值，因此可以極大地降低信號的電氣噪聲效應(yīng)。而單端信號的工作原理是接收信號等于信號與電源或地之間的差值，因此信號或電源系統(tǒng)上的噪聲不能被有效抵消。這就是差分信號對高速信號如此有效的原因，也是它用于快速串行總線和雙倍數(shù)據(jù)率存儲器的原因。

降低車用PCB缺陷率的6大方法[ 07-19 18:02 ]

汽車電子市場是繼電腦、通訊之后PCB的第三大應(yīng)用領(lǐng)域。隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機械產(chǎn)品，逐步演化、發(fā)展成為智能化、信息化、機電一體化的高技術(shù)產(chǎn)品，電子技術(shù)在汽車上的應(yīng)用已十分廣泛，無論是發(fā)動機系統(tǒng)，還是底盤系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、信息系統(tǒng)、車內(nèi)環(huán)境系統(tǒng)等都無一例外地采用了電子產(chǎn)品。汽車市場顯然已經(jīng)成為電子消費市場的又一個亮點，汽車電子的發(fā)展，自然地帶動了汽車用PCB的發(fā)展。

高速PCB設(shè)計中的電磁輻射檢測技術(shù)[ 07-19 17:56 ]

目前大部分硬件工程師還只是憑經(jīng)驗來設(shè)計PCB，在調(diào)試過程中，很多需要觀測的信號線或者芯片引腳被埋在PCB中間層，無法使用示波器等工具去探測，如果產(chǎn)品不能通過功能測試，他們也沒有有效的手段去查找問題的原因。要想驗證產(chǎn)品的EMC特性，只有把產(chǎn)品拿到標(biāo)準(zhǔn)電磁兼容測量室去測量，由于這種測量只能測產(chǎn)品對外輻射情況，就算沒有通過也不能為解決問題提供有用的信息，因此工程師只能憑經(jīng)驗去修改PCB，并重復(fù)試驗。這種試驗方法非常昂貴，而且可能耽誤產(chǎn)品的上市時間。

PCB設(shè)計流程之組裝技術(shù)與環(huán)境保護[ 07-18 17:27 ]

在電子產(chǎn)品中，隨著小型、輕型、薄型和高性能元器件使用量的劇增，組裝技術(shù)的地位正日臻重要，組裝材料與環(huán)境保護的關(guān)系也日益密切。

如何提高PCB線路板的熱可靠性[ 07-18 16:37 ]

在許多應(yīng)用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實際功耗很小，可能會導(dǎo)致設(shè)計的安全系數(shù)過高，從而使線路板的設(shè)計采用與實際不符或過于保守的元件功耗值作為根據(jù)進行熱分析。

影響B(tài)GA焊點空洞的因素分析及解決方法[ 07-17 17:49 ]

BGA空洞(圖1、圖2)會引起電流密集效應(yīng)，降低焊點的機械強度。因此，從可靠性角度考慮，應(yīng)減少或降低空洞。那么，如何可以降低BGA空洞？要回答這個問題，我們有必要探索一下空洞的形成原因。