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恒成和電路板有限公司
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- 線路板板面噴錫工藝的特點(diǎn)與流程介紹[ 09-15 09:30 ]
- 商業(yè)生產(chǎn)中，有兩種激光技術(shù)可用于激光鉆孔。CO2激光波長(zhǎng)在遠(yuǎn)紅外線波段內(nèi)，紫外線激光波長(zhǎng)在紫外線波段內(nèi)。CO2激光廣泛應(yīng)用在印制電路板的工業(yè)微通孔制作中，要求微通孔直徑大于100μm (Raman , 2001) 。
- PCB選擇性焊接技術(shù)詳細(xì)[ 09-13 10:17 ]
- 回顧近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應(yīng)用，無(wú)論是插裝件還是SMD。
- PCB抄板過(guò)程中反推原理圖的方法[ 09-13 10:09 ]
- 在PCB反向技術(shù)研究中，反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實(shí)物描繪出PCB電路圖，旨在說(shuō)明線路板原理及工作情況。并且，這個(gè)電路圖也被用來(lái)分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設(shè)計(jì)中，一般產(chǎn)品的研發(fā)要先進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，再根據(jù)原理圖進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。
- 松下淡出PCB 欣興買(mǎi)下大園廠設(shè)備[ 09-12 17:31 ]
- 日本松下大舉淡出PCB，欣興電子（3037）則搶攻高階市場(chǎng)，為擴(kuò)充產(chǎn)能，昨（11）日簽約取得臺(tái)灣松下電器大園廠機(jī)器設(shè)備，最快明年上半年貢獻(xiàn)營(yíng)收。
- PCB產(chǎn)業(yè)鏈8月?tīng)I(yíng)收出爐[ 09-12 17:20 ]
- 上市柜PCB產(chǎn)業(yè)鏈8月?tīng)I(yíng)收昨（10）日出爐，尖點(diǎn)科技 （8021） 、新?lián)P科技 （3144） 、志超科技 （8021） 等「5杰」創(chuàng)歷史新高，分別受惠「蘋(píng)概」及筆記型電腦產(chǎn)業(yè)回溫，在傳統(tǒng)旺季來(lái)臨，也看好后市。
- PCB龍頭依頓電子向高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)型[ 09-11 15:32 ]
- 依頓電子是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCB板龍頭企業(yè)，2012年全球產(chǎn)值排名第33位，多層板國(guó)內(nèi)產(chǎn)量第1，是國(guó)內(nèi)前十大PCB企業(yè)中唯一純內(nèi)資，規(guī)模僅次于滬電股份。
- 全球PCB行業(yè)上半年表現(xiàn)[ 09-11 15:03 ]
- 日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省近日公布PCB行業(yè)6月份生產(chǎn)數(shù)據(jù)，臺(tái)灣、德國(guó)、北美、中國(guó)、韓國(guó)以及其他國(guó)家亦相繼公布有關(guān)資料。以下簡(jiǎn)述2014上半年P(guān)CB行業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù)： 日本6月份出貨量有明顯反彈跡象，收入達(dá)406.7億日元，比上月多出5.8%，出貨量高達(dá)114.3萬(wàn)平方米，比上月增加4.8%；以月份計(jì)，收入及出貨量均創(chuàng)2014新高，不過(guò)當(dāng)數(shù)據(jù)與去年同期相比，出貨量雖增7.8%但營(yíng)收卻跌幅1.9%。這反映出貨量增的原因只因價(jià)格下滑。對(duì)于日本主要生產(chǎn)build-up多層板的PCB行業(yè)而言，這趨勢(shì)并不罕見(jiàn)。今年出貨量比
- PCB手機(jī)板旺季不旺[ 09-10 17:29 ]
- 從諾基亞到摩托羅拉、索尼愛(ài)立信到LG，2008年第二季度財(cái)報(bào)紛紛因市場(chǎng)、特別是中高端市場(chǎng)需求萎縮而出現(xiàn)銷(xiāo)量下滑的情形。而以華通、耀華、欣興為代表的手機(jī)PCB主板廠商仍持樂(lè)觀態(tài)度，相信下半年市場(chǎng)將逐步回溫，如往年般回復(fù)正常水平。
- 線路板廠揮軍中國(guó)大西部新產(chǎn)能開(kāi)始挹注[ 09-10 17:07 ]
- 在2014年第3季起的如蘋(píng)果iPhone 6、各國(guó)際品牌新穿戴裝置等各式3C電子產(chǎn)品開(kāi)始備料及推出上市同時(shí)，進(jìn)一步引爆對(duì)于高階的HDI制程印刷電路板高度需求。
