PCB沖孔質(zhì)量與疵病對(duì)策[ 03-09 16:21 ]

一．沖孔質(zhì)量與模具設(shè)計(jì)   　　隨著電子裝聯(lián)技術(shù)質(zhì)量的提高以及市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)需要，全自動(dòng)插裝機(jī)得到迅速普及。這樣對(duì)單面PCB紙基板材沖孔質(zhì)量（少數(shù)單雙面非金屬化孔環(huán)氧-玻璃布基板也采用沖孔）的要求也就越來(lái)越高。就目前生產(chǎn)應(yīng)用于全自動(dòng)插裝機(jī)的PCB廠家，有關(guān)沖孔質(zhì)量引起的投訴及退貨率已上升到第一位。這里就單面PCB的沖孔質(zhì)量與疵病對(duì)策作為基本介紹，有利與單面PCB的沖孔質(zhì)量的提高。   　　1.1 模具設(shè)計(jì)：   　　沖孔直徑小到XXXPC和FR-2層壓板厚度的二分之一、FR-3

PCB拼板設(shè)計(jì)過(guò)程中的成本考慮[ 03-09 15:02 ]

文章涉及的PCB拼板是指PCB設(shè)計(jì)時(shí)所做的拼板。一個(gè)優(yōu)化的拼板尺寸應(yīng)使PCB在制做生產(chǎn)拼板時(shí)，能夠獲得盡可能高的板材利用率，因而獲得較低的PCB價(jià)格。這里主要討論在如何通過(guò)控制拼板上所加邊條、PCB單元數(shù)量、PCB單元排列方式、拼板方式等來(lái)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的拼板尺寸，從而達(dá)到降低PCB成本的目的。

中國(guó)印制板標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)外差距（上）[ 03-08 16:06 ]

當(dāng)前，印制板標(biāo)準(zhǔn)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)是國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）的標(biāo)準(zhǔn)。我國(guó)印制板標(biāo)準(zhǔn)大都采用IEC標(biāo)準(zhǔn)。   歐盟（EU）各成員的電子電工標(biāo)準(zhǔn)基本上等同采用IEC標(biāo)準(zhǔn)，本文不再介紹。   美國(guó)IPC是一家印制電路及其組裝方面的行業(yè)協(xié)會(huì)，IPC標(biāo)準(zhǔn)在國(guó)際業(yè)界有廣泛影響。   日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（JIS）的印制板標(biāo)準(zhǔn)近幾年很少再更新，日本電子電路工業(yè)會(huì)（JPCA）的標(biāo)準(zhǔn)逐步取得主導(dǎo)地位。   我國(guó)有關(guān)印制板的標(biāo)準(zhǔn)有國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)（GB）、國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn)（GJB），行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)有電子行業(yè)（SJ

怎樣在PCB設(shè)計(jì)中加強(qiáng)抗干擾能力[ 03-08 16:03 ]

電路板是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，應(yīng)注意采用正確的方法，遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。   一、PCB設(shè)計(jì)的一般原則   要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB，應(yīng)遵循以下的一般性原則：   布局   首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲

基于Protel DXP軟件的PCB板設(shè)計(jì)布局原則[ 03-07 16:49 ]

Protel DXP是第一個(gè)將所有設(shè)計(jì)工具集于一身的板級(jí)設(shè)計(jì)系統(tǒng)，電子設(shè)計(jì)者從最初的項(xiàng)目模塊規(guī)劃到最終形成生產(chǎn)數(shù)據(jù)都可以按照自己的設(shè)計(jì)方式實(shí)現(xiàn)。Protel DXP運(yùn)行在優(yōu)化的設(shè)計(jì)瀏覽器平臺(tái)上，并且具備當(dāng)今所有先進(jìn)的設(shè)計(jì)特點(diǎn)，能夠處理各種復(fù)雜的PCB板設(shè)計(jì)過(guò)程。通過(guò)設(shè)計(jì)輸入仿真、PCB板繪制編輯、拓?fù)渥詣?dòng)布線、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)融合，Protel DXP提供了全面的設(shè)計(jì)解決方案。

PCB出現(xiàn)部分加成法技術(shù) 可讓布線寬度減半[ 03-07 16:49 ]

隨著印刷電路板(PCB)出現(xiàn)新的部分加成法(semi-additive)技術(shù)，可讓其布線(trace)寬度減為一半達(dá)到1.25mils水準(zhǔn)，因此，可讓電路裝配密度達(dá)到最大。據(jù)EETimes網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，目前積體電路不斷進(jìn)步已從過(guò)去在半導(dǎo)體IC微影制程(Lithography)上，開(kāi)始轉(zhuǎn)移到PCB制程上。    目前業(yè)界最常用的減成法(subtractive)PCB制程，其布線寬度容忍公差最小可達(dá)到0.5mil以內(nèi)。分析師指出，布線寬度超過(guò)3mils以上且訊號(hào)邊緣率(signal edge rat

水平電鍍?cè)谟≈齐娐钒骞に嚠?dāng)中的體現(xiàn)[ 03-06 16:41 ]

印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì)，隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展。使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過(guò)5：1及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。 其主要原因需從電鍍?cè)黻P(guān)于電流分布狀態(tài)進(jìn)行分析，通過(guò)實(shí)際電鍍時(shí)發(fā)現(xiàn)孔內(nèi)電流的分布呈現(xiàn)腰鼓形，出現(xiàn)孔內(nèi)電流分布由孔邊到孔中央逐漸降低，致使大量的銅沉積在外表與孔邊，無(wú)法確?？字醒胄桡~的部位銅層應(yīng)達(dá)到

電路板金相切片制作常見(jiàn)問(wèn)題對(duì)策[ 03-06 16:40 ]

問(wèn)1： 樹(shù)脂膠的固化時(shí)間長(zhǎng)短與哪些因素有關(guān)？ 答：（1）依照供應(yīng)商建議的配方比例調(diào)配樹(shù)脂膠混合體是非常重要的。對(duì)于冷埋樹(shù)脂系列來(lái)講，提高樹(shù)脂粉末的體積可以縮短固化時(shí)間；對(duì)于水晶膠系列來(lái)講，首先將促進(jìn)劑和樹(shù)脂充分?jǐn)嚢杈鶆蚍浅Ｖ匾缓筮m當(dāng)提高固化劑的體積含量可以縮短固化時(shí)間。（2）適當(dāng)提高環(huán)境溫度，可以縮短固化時(shí)間，因此烘烤是一種常規(guī)用來(lái)縮短固化時(shí)間的方法.

你設(shè)計(jì)的PCB EMI達(dá)標(biāo)了嗎？[ 03-04 11:33 ]

電子設(shè)備的電子信號(hào)和處理器的頻率不斷提升，電子系統(tǒng)已是一個(gè)包含多種元器件和許多分系統(tǒng)的復(fù)雜設(shè)備。高密和高速會(huì)令系統(tǒng)的輻射加重，而低壓和高靈敏度 會(huì)使系統(tǒng)的抗擾度降低。因此，電磁干擾(EMI)實(shí)在是威脅著電子設(shè)備的安全性、可靠性和穩(wěn)定性。我們?cè)谠O(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí)，PCB板的設(shè)計(jì)對(duì)解決EMI問(wèn)題至關(guān)重要。本文主要講解PCB設(shè)計(jì)時(shí)要注意的地方，從而減低PCB板中的電磁干擾問(wèn)題。 　　電磁干擾(EMI)的定義 　　電磁干擾(EMI，Electro Magnetic Interference)，可分為輻射和傳導(dǎo)干擾。輻射干擾