LED玉米燈的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)[ 03-25 13:58 ]

LED玉米燈被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)、體積小等特點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。

iNEMI電路板質(zhì)量問(wèn)題解決方案[ 03-24 16:44 ]

由公司組成的國(guó)際電子制造商聯(lián)盟(iNEMI)啟動(dòng)了三個(gè)項(xiàng)目，旨在幫助制造商改進(jìn)印刷電路板(PCB)的質(zhì)量。其中一個(gè)項(xiàng)目是為了建立一種評(píng)估功能測(cè)試故障覆蓋率的標(biāo)準(zhǔn)方法，第二個(gè)項(xiàng)目是為了鼓勵(lì)元件制造商更廣泛地采用邊界掃描技術(shù)，第三個(gè)項(xiàng)目是為了建立一種測(cè)試印刷電路組裝的機(jī)械性能的方法。

手機(jī)芯片發(fā)展對(duì)PCB技術(shù)升級(jí)的影響[ 03-24 13:40 ]

目前手機(jī)的發(fā)展在很大程度上取決于手機(jī)芯片的迅速發(fā)展。手機(jī)芯片在技術(shù)與市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)驅(qū)動(dòng)下一方面設(shè)計(jì)日新月異，另一方面芯片制造技術(shù)的發(fā)展使得其集成度大為提高。目前，市場(chǎng)上還有很多手機(jī)單芯片的推出，這些使手機(jī)功能日益強(qiáng)大，性價(jià)比更高，功耗降低，尺寸更小更薄，設(shè)計(jì)門(mén)檻降低。無(wú)論是高性能芯片組，或是為低成本初衷設(shè)計(jì)的單芯片方案，都是如此。

印制電路板的基材的發(fā)展[ 03-23 15:27 ]

  印制電路板的基本特性取決于基材板的性能,要提高印制電路板的技術(shù)性能就必須先提高印制電路基材板的性能，為了適應(yīng)印制板發(fā)展的需要,各種新型材料正在逐步開(kāi)發(fā)并投入使用。   近年來(lái)，PCB市場(chǎng)重點(diǎn)從計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)向通信，包括基站、服務(wù)器和移動(dòng)終端等，以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)通信設(shè)備驅(qū)使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術(shù)離不開(kāi)基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技術(shù)要求?，F(xiàn)把基板材料相關(guān)內(nèi)容整理成專文，供CCL業(yè)界參考。   1 高密度細(xì)線化的需求   1.1 對(duì)

PCB技術(shù)電解電容和電容[ 03-23 15:01 ]

電容器一般可以分為沒(méi)有極性的普通電容器和有極性的電解電容。普通電容器分為固定電容器、半可調(diào)電容器（微調(diào)電容器）、可變電容器。

柔性線路板（FPC板）用什么保護(hù)膜[ 03-22 12:06 ]

柔性線路板FPC板上用什么保護(hù)膜來(lái)保護(hù)呢？既要防塵防污防靜電，又要有效貼合板面，防靜電PET保護(hù)膜最合適。

PCB電鍍霍爾槽試片結(jié)果如何解讀[ 03-22 12:00 ]

做霍爾槽試驗(yàn)，是很多電鍍廠技術(shù)人員用來(lái)判斷槽液是否正常的一種方法，從試片上能夠反應(yīng)出很多問(wèn)題;

探究多層PCB的奧秘[ 03-21 11:58 ]

iPhone7要來(lái)了，大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗，3D觸控技術(shù)動(dòng)作多么酷爽，又能防水又能無(wú)線充電，其黑科技含量增長(zhǎng)速度和冷戰(zhàn)時(shí)期的軍備競(jìng)賽比起來(lái)也不遑多讓，作為工科生的我們要在話題中捍衛(wèi)自己的尊嚴(yán)，也許需要透過(guò)這些炫酷的表象功能去解析下它的本質(zhì)，比如，它的整副“骨架”——電路主板，學(xué)名PCB。

可穿戴PCB設(shè)計(jì)要求關(guān)注基礎(chǔ)材料[ 03-21 11:17 ]

由于體積和尺寸都很小，對(duì)日益增長(zhǎng)的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)幾乎沒(méi)有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前，我們不得不依靠在板級(jí)開(kāi)發(fā)中所學(xué)的知識(shí)和制造經(jīng)驗(yàn)，并思考如何將它們應(yīng)用于獨(dú)特的新興挑戰(zhàn)。有三個(gè)領(lǐng)域需要我們特別加以關(guān)注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設(shè)計(jì)和射頻傳輸線。