PCB設(shè)計(jì)中元件合理布局的方法[ 10-28 13:53 ]

由于一般外行人有時(shí)更強(qiáng)調(diào)前者，以此來(lái)片面評(píng)價(jià)電路設(shè)計(jì)的優(yōu)劣，為了產(chǎn)品的形象，在性能要求不苛刻時(shí)要優(yōu)先考慮前者。但是，在高性能的場(chǎng)合，如果不得不采用雙面板，而且也封裝在里面，平時(shí)看不見(jiàn)，就應(yīng)該優(yōu)先強(qiáng)調(diào)走線的美觀。

PCB高速板4層以上的布線經(jīng)驗(yàn)[ 10-28 11:12 ]

PCB高速板4層以上的布線經(jīng)驗(yàn)： 1、3點(diǎn)以上連線，盡量讓線依次通過(guò)各點(diǎn)，便于測(cè)試，線長(zhǎng)盡量短。

柔性覆銅板行業(yè)技術(shù)性能概況[ 10-27 10:20 ]

軟性銅箔基材（FCCL）分為兩大類(lèi)：傳統(tǒng)有接著劑型三層軟板基材（3L FCCL）與新型無(wú)接著劑型二層軟板基材（2L FCCL）兩大類(lèi)。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱(chēng)為三層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱(chēng)“3L-FCCL”）。無(wú)膠粘劑的撓性覆銅板稱(chēng)為二層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱(chēng)“2L-FCCL”）。因?yàn)榇硕?lèi)軟性銅箔基材的制造方法不同，所以?xún)深?lèi)基材的材料特性亦不同。

pcb各層作用詳解[ 10-27 09:44 ]

信號(hào)層包括[TopLayer](頂層)、[BottomLayer](底層)、[MidLayer1](中間層1)、[MidLayer2](中間層2)……[Mid Layer30](中間層30)。信號(hào)層主要用于放置元件 (頂層和底層)和走線。信號(hào)層是正性的，即在這些工作層 面上放置的走線或其他對(duì)象是覆銅的區(qū)域。

日本PCB產(chǎn)量續(xù)揚(yáng) 軟板暴沖 飆增103%[ 10-26 09:41 ]

日本電子回路工業(yè)會(huì)10月6日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對(duì)象)，2015年7月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月大增16.8%至136.8萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額成長(zhǎng)12.2%至470.28億日元，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

廢PCB電子垃圾的組成以及來(lái)源[ 10-26 09:23 ]

廢PCB的來(lái)源主要為PCB制造過(guò)程中產(chǎn)生的次品、邊角料和廢棄電子產(chǎn)品拆除組裝元件的PCB基板。 PCB基板一般由高分子聚合物(樹(shù)脂)、玻璃纖維或牛皮紙及高純度銅皮(也含有少量其它金屬)三種材料構(gòu)成，這三種材料也是廢PCB的主要成分。

焚燒30噸廢棄電路板煉銅 三男子污染環(huán)境被拘[ 10-23 14:02 ]

據(jù)湖北省大冶市警方消息：低價(jià)從江蘇拖回30噸廢棄電路板，打算焚燒后將其中的銅提出賣(mài)給煉銅廠大賺一筆，不料焚燒產(chǎn)生的刺鼻氣味引來(lái)村民，21日，三名涉嫌非法處置危險(xiǎn)廢物污染環(huán)境的大冶男子均已被警方依法行政拘留。

欲建新產(chǎn)業(yè)體系必發(fā)展集成電路[ 10-23 13:47 ]

“大陸發(fā)展集成電路是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整升級(jí)的必然選擇，沒(méi)有集成電路，大陸就無(wú)法建立起新的產(chǎn)業(yè)體系?！惫ば挪侩娮铀舅鹃L(zhǎng)刁石京在20日于合肥召開(kāi)的2015年海峽兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（合肥）高峰論壇上拋出這一個(gè)高屋建瓴的觀點(diǎn)。

PCB抄板“能伸能屈”造柔性線路板新工藝[ 10-22 11:41 ]

在近幾年的美國(guó)消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品展（CES）上，我們都可以看到彎曲甚至折疊的柔性電子產(chǎn)品身影，并為CES電子展增添了不少亮點(diǎn)。如今，隨著手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCD顯示屏等高端、小型化電子產(chǎn)品市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，F(xiàn)PC在整個(gè)行業(yè)的比例也將越來(lái)越大，柔性線路板新工藝也成為了中國(guó)PCB工程師需挑戰(zhàn)的難題。