日本PCB產(chǎn)量4年來首見增長 軟板持續(xù)衰退[ 03-14 10:41 ]

根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計對象)，2014年日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量年增2.5%至1,336.8萬平方公尺，為4年來首度呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額下滑2.3%至4,854.03億日圓，連續(xù)第4年呈現(xiàn)下滑。

兩岸PCB電路板產(chǎn)業(yè)將再創(chuàng)新高 臺灣產(chǎn)值2020年邁進兆元[ 03-14 10:27 ]

2015年3月12日，臺灣電路板協(xié)會（TPCA）舉行第8屆第3次會員大會，臺灣印刷電路板（PCB）協(xié)會理事長吳永輝首度發(fā)布去年臺灣電路板產(chǎn)業(yè)白皮書后，表示看好今年兩岸臺商印刷電路板產(chǎn)值續(xù)創(chuàng)新高，并宣示2020年實現(xiàn)印刷電路板成為臺灣新兆元產(chǎn)業(yè)。

蘋果iPhone6s/7將采用SiP技術(shù) 告別電路板[ 03-13 10:42 ]

Apple Watch華麗麗的外表和價格令人震顫，而在半導(dǎo)體技術(shù)方面，它引領(lǐng)了SiP系統(tǒng)級封裝的新潮，將應(yīng)用處理器、內(nèi)存、存儲、支持處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內(nèi)，不再需要傳統(tǒng)的PCB電路板，自然可以大大縮小體積、簡化系統(tǒng)。

全球可穿戴設(shè)備市場迎爆發(fā)期[ 03-13 10:37 ]

目前,全球可穿戴設(shè)備市場主要呈現(xiàn)出三個發(fā)展方向：首先是信息交換型產(chǎn)品,如智能手表和谷歌眼鏡等；二是健康監(jiān)測類產(chǎn)品,主要面向老人和兒童等人群；三是體感控制類產(chǎn)品,如眼動控制和腦電波控制等?？傮w來看,可穿戴設(shè)備市場正呈崛起之勢,其中智能手環(huán)一馬當(dāng)先,而智能手表仍然處在慢熱階段。根據(jù)瑞士信貸估算,全球可穿戴產(chǎn)品市場規(guī)模未來二至三年有望迅速增至500億美元。

PCB設(shè)計之單片機控制板設(shè)計原則[ 03-12 14:37 ]

一般而言，設(shè)計電路板最基本的過程可以分為三大步驟：電路原理圖的設(shè)計，產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表，印制電路板的設(shè)計。不管是板上的器件布局還是走線等等都有著具體的要求。

PCB抄板“以小博大” 在于顛覆式營銷[ 03-12 14:06 ]

中歐曾有一道著名的題目，有一艘小船和一艘大船打仗，小船如何活下來而且要擊敗大船？試問你是要比大船更好，還是要與它不同？如果小船像一個新的創(chuàng)業(yè)者，那么大船就是行業(yè)中的巨無霸。我想99%的創(chuàng)業(yè)者會說：要與大船不同，但商業(yè)世界中的現(xiàn)實卻是大家都擠在一個成熟的領(lǐng)域打仗。

柔性電路板市場需求放量 PCB廠加緊擴充產(chǎn)能[ 03-11 10:28 ]

根據(jù)PCB行業(yè)市場調(diào)研機構(gòu)NTInformation的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，在經(jīng)濟逐漸好轉(zhuǎn)的帶動下，2014年全球PCB總產(chǎn)值約為621.02億美元，年增長幅度約為3.5%。在產(chǎn)業(yè)布局上，目前有45%左右的PCB產(chǎn)能出自中國大陸，產(chǎn)品類型以標(biāo)準(zhǔn)多層板為主，且迅速朝高端HDI高密度互連板、柔性電路板等產(chǎn)品線擴展；除此之外，包括韓國、臺灣、日本在內(nèi)的其他亞洲地區(qū)也是重要的PCB生產(chǎn)基地。

深圳寶安“三維階梯電路板技術(shù)開發(fā)”項目獲獎[ 03-11 10:12 ]

2015年，在深圳寶安區(qū)科技獎勵大會上，“三維階梯電路板技術(shù)開發(fā)”等2項成果被授予技術(shù)發(fā)明獎；“新型納米銀透明導(dǎo)電薄膜觸摸屏”等14項成果在深圳寶安被授予科技進步獎。

EMI解決方法之多層PCB設(shè)計[ 03-10 10:15 ]

我們知道，在進行電路設(shè)計時，為了提高產(chǎn)品的性能，我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。