電路板焊錫工序很多人會認為不重要，隨意拿起電鉻鐵將熔錫往需接合的地方一放便完工，這造成有假焊錫及接觸不良的現象;又恐錫接合得不牢固，鉻鐵較長時間接觸焊點，造成被焊的零件長期受熱損壞或銅電路與基板脫離，或銅電路斷裂，造成斷路。以上兩種情況都會令電子制作不成功，而且事后還會浪費較多時間及人力檢查線路板上每一焊點及元件，所以焊錫焊接方法做得不好，已經可判定你制作成功的機會等于零。

錫是低溫易熔及易老化的焊料，溫度低時，錫呈現膠狀不黏，令線路板的銅箔與零件腳造成假焊。溫度正確適中時，在焊咀的錫呈半圓粒狀，有反光面，是黏著力最佳的時候，迅速將零件腳與底板電路焊接。溫度過高時，錫呈圓粒狀，錫點表面的色澤呈啞色，有縐紋，表示錫已老化，會造成假焊點出現。所以，從鉻鐵咀的錫粒形狀可知何時焊接是最好的時候，制作的成功率是怎樣。 

電路板焊接步驟： 

預熱 —— 加入焊錫 —— 移去焊錫 —— 移去電烙鐵 —— 剪除接腳

下面介紹一下詳細過程： 

1、先刮后焊：

要焊的元件引線上有油漬或銹蝕不易吃錫.即使把焊錫免強的"糊"上一點結果卻是假焊.焊前要刮干凈.在把引腳蘸入松香，用含錫電烙鐵頭在引腳上來回磨擦，直到引腳上涂上薄薄焊錫層。 

現在大多數電子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌錫處理（前提必須使用帶助焊劑的焊錫絲），對于元件保管不當，致使元件引腳氧化或有污物，則需淌錫處理。 

2、焊錫溫度技巧：

溫度不夠，焊錫流動性差，易凝固；溫度過高，則易滴淌，焊點掛不住焊錫。

（1）要想溫度合適，可根據物體的大小用功率相應的烙鐵。

（2）要掌握加熱時間。烙鐵頭帶著焊錫壓焊接處，被焊接物便被加熱，焊錫從烙鐵頭自動流散到被焊物上時，說明加熱時間已到，此時迅速移開烙鐵頭便留下一個光亮的圓滑焊錫點；移開烙鐵頭焊點留不住焊錫，則說明加熱時間短，溫度不夠，或焊點太臟；烙鐵頭移開前焊錫就往下流，說明加熱時間長溫度過高。

3、上焊錫適量：

根據焊點大小蘸取的焊錫量足夠包住被焊物，形成光亮圓滑的焊點。一次上焊錫不夠可再補上，但須待前次焊錫被一同容化之后移開烙鐵頭。有的人焊接時像燕子壘窩一樣往上堆焊錫，結果焊了不少焊錫就是不牢。

4、扶穩(wěn)不晃：

焊錫時焊物須扶穩(wěn)夾牢，特別焊錫凝固階段不可晃動，凝固階段晃動容易產生假焊、焊點像豆腐渣一樣。為了焊錫平穩(wěn)，手腕枕在一支撐物上，坐或立要端正。

5、少用焊膏：

 焊膏是一種酸性助焊劑，焊后應擦凈焊膏，不然嚴重腐蝕線路，使焊點脫開。因此少量或盡量不用焊錫膏。在使用不含松香的焊錫條時，松香是較好的焊料。烙鐵沾焊錫后在松香上點一下然后迅速焊接或用百分95的酒精與松香配成焊劑焊接時點上一滴即可。另外說一句溶液還可以刷在清干凈的焊點.和印刷線路板上使板光亮如初。

有些人在市場買的劣質焊錫絲，焊錫的外觀色澤發(fā)烏不亮，需要較高溫度才能焊接成功，這樣的焊錫最易假焊。

當鉻鐵咀黏附有殘余過熱的錫粒時，將鉻鐵咀在焊錫臺的海綿上擦掉，或用小刀刮去錫粒。

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