從1936年艾斯勒創(chuàng)造第一個實用印制電路板（PCB）到現(xiàn)在已經(jīng)整整八十年了，在過去的80年里，PCB的發(fā)展有目共睹，作為電子元器件的支撐體和電氣連接的載體，在中國工業(yè)4.0時代的風口，高速PCB設計產(chǎn)業(yè)無疑是中國制造華麗升級的重要支撐，然而與國際旗勝、永豐、三星電機這樣的老牌企業(yè)相比，我國新一代成長起來的2設計企業(yè)，有著明顯的差異性與傾向性——更加垂直與精準，它們往往只聚焦于高速pcb設計，模數(shù)混合板、HDI板、RF射頻板、封裝基板等等；專注于挖掘特定工種的專業(yè)深度，提供針對性的服務，這一點與大而泛的旗勝、永豐有著很大的不同。因此邁威科技總經(jīng)理楊文認為，如今電子領(lǐng)域內(nèi)風頭強勁的pcb設計產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)脫胎換骨，進入2.0的時代。

  PCB設計 2.0，隱形的知識門檻

  近十年來，盡管我國PCB行業(yè)實現(xiàn)了總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙世界第一的華麗蛻變，但在專業(yè)領(lǐng)域深耕細作上，依舊面臨不小的挑戰(zhàn)。電子產(chǎn)品日新月異、超高迭代率的附屬品勢必是價格廝殺，然而價格戰(zhàn)所帶來的直接后果就是供應鏈結(jié)構(gòu)的調(diào)整，怎樣在產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢的國情基礎上，打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游的高效對接，凸顯設計人才的價值，用更優(yōu)秀合理的版圖設計節(jié)約生產(chǎn)成本從而提高電路性能和散熱性能，必然成為每一個pcb企業(yè)需要攻克的難關(guān)。

  然而，很大一部分PCB設計人員仍將PCB設計定義為簡單的勞動，在他們的刻板印象里，憑借PROTEL或者其他的軟件工具，通過自動布局、自動布線就可以完成。單面板無法布通，就用雙面板，再不行就用多層板，或者設置跳線，短跳線不行就長跳線，再不行就用跨接線，最后總可以布通。而實際上，一些資深的老工程師，他們早年設計PCB時候還沒有開始使用電腦，卻照樣能完成包含幾百上千個元器件的電路PCB設計。而且他們設計的PCB，布局和布線都相當工整，跳線、跨線極少，原器件排列整齊合理，并且符合工藝規(guī)范要求。我們看到的早期的國產(chǎn)黑白電視機PCB，就屬于他們那個年代的工程師的杰作。

  然而“你大爺還是你大爺，你大媽卻早已不是你大媽”，雖然都是pcb設計企業(yè)，但若要說風口來臨，針對的還是2.0時代的更專業(yè)精準的全產(chǎn)業(yè)鏈模式。

  當pcb設計基本技能已相當普及且易于實現(xiàn)，更專業(yè)精準的全產(chǎn)業(yè)鏈模式更多的是依托于技術(shù)團隊強大的產(chǎn)業(yè)和專業(yè)知識。因為服務于特定細分市場和專業(yè)領(lǐng)域，團隊往往都擁有過硬的技術(shù)能力和一流的項目把控能力，換言之，就是這個團隊以項目為最小的核算單元，以人才的輸送和培訓為重要支撐，透徹地掌握他們服務領(lǐng)域和專業(yè)的每一種產(chǎn)品、每一個環(huán)節(jié)、每一個細節(jié)需求，才能創(chuàng)造出被市場接受和認可設計版圖和產(chǎn)品。而這種精準化需求的把握，往往是PCB1.0所不能企及的。

  “一流企業(yè)pcb設計可超40層，這是連高校校園里部分教師永遠都搞不明白，也不可想象的。”楊文感嘆到。以快點pcb為例，快點pcb專注于PCB設計人才的吸納和輸送，聚焦pcb  layout的培養(yǎng)和資質(zhì)認證。一個零基礎的應屆大學生來到這里，不會被IT、生物、物理等信息的干擾，而且有考試中心證書資質(zhì)的官方授予（人社部），專治學點皮毛即可的懶癌，不同工種和初中高工程師的層級內(nèi)容，滿足各種口味的學習者，重點是學員能夠直接入職華為、海思、邁威等一流企業(yè)，這樣的誘惑擋都擋不??；然而如何讓平臺上的學員對平臺產(chǎn)生忠誠度？更加專業(yè)的講師團隊、清晰的設計類目、企業(yè)提供出更多對應的職位，以及產(chǎn)業(yè)帶的整合、供應鏈金融的配合和更深度需求的挖掘，都依賴于團隊Leader對PCB設計行業(yè)的把握。

  2.0時代，PCB設計的學習門檻和互聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)壁壘已逐漸弱化，隨之而來的，是更加嚴苛的知識壁壘和認證門檻，這使得高速pcb設計平臺有著得天獨厚的準入屏障，可以將一大波躍躍欲試者，屏蔽在“大門”之外。

  用專業(yè)打贏“硬仗”

  可能會有人問，2.0時代的pcb設計如何與老牌的國際企業(yè)抗衡？筆者個人的思考是，任何一家垂直精準的平臺，可能都從未想過抗衡，它們真正要做的，只是分流。把這些有巨大市場份額的行業(yè)巨頭中，屬于自己目標用戶的那一份價值轉(zhuǎn)移到自己平臺上，解決設計人才領(lǐng)域面臨的難點和痛點，這才是精準PCB設計的目的——不做大市場，只做小群體。這里的“小”僅僅是相對而言，鑒于中國龐大的經(jīng)濟體量，任何一個行業(yè)分支單列出來，都可能是千億級甚至萬億級的規(guī)模。

  但未來依舊是一場“硬仗”，即使投資界一片唱紅也并不意味著“進來就有錢賺”。

  首先，高速pcb設計平臺尚在成長階段，大批量的創(chuàng)業(yè)公司和老企業(yè)轉(zhuǎn)型的涌入，這其中有認真做事的，也必有看準風投熱度期望圈快錢的。然而+互聯(lián)網(wǎng)的好處就是，信息相對公開，發(fā)展有跡可循，來自競爭對手的監(jiān)管也更加嚴格。楊文先生在與筆者交談的過程中也表示，洗牌很快就會到來，弄虛作假的會被逐漸淘汰，潛心做內(nèi)容才有可能被留下，投資者也會越來越審慎，大浪淘沙之下，只有留下“真金”。

  此外，來自老牌設計企業(yè)的壓力依然不可忽視。雖說筆者認為在高速PCB 2.0時代，巨頭攔不住任何一個創(chuàng)業(yè)公司，但創(chuàng)業(yè)公司如何在“老虎身上拔毛”，也是難點所在。另一方面，市場的細分化使得老牌pcb企業(yè)的市場被分化，短期內(nèi)可能看不到很大的影響，但當垂直平臺越來越多，分流對老牌企業(yè)帶來的影響也會越來越明顯。這一問題，相信一些老牌企業(yè)也都在正視。未來，若這些巨頭嘗試轉(zhuǎn)型，或在專業(yè)領(lǐng)域深耕，依其強勢的資源，對于垂直高速pcb設計的創(chuàng)業(yè)公司來說，也必定是不小的壓力。

  所以，未來垂直pcb設計的創(chuàng)業(yè)公司想要贏得一席之地，最根本的是要擯除行業(yè)通有的浮躁之氣，用自己得天獨厚的產(chǎn)業(yè)知識靜下心來做一個好平臺、好產(chǎn)品，把用戶獲取的價值和技能提升放到至高無上的地位。唯有對市場懷有敬畏之心，用專業(yè)深耕細作，才能在這輪競爭中走到最后。

  與所有高速PCB設計創(chuàng)業(yè)者共勉。