一、加工層次定義不明確 

  單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。 

  二、大面積銅箔距外框距離太近 

  大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。 

  三、用填充塊畫焊盤 

  用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查，但對(duì)于加工是不行，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。 

  四、電地層又是花焊盤又是連線 

  因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花焊盤方式電源，地層與實(shí)際印制板上圖像是相反，所有連線都是隔離線，畫幾組電源或幾種地隔離線時(shí)應(yīng)小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接區(qū)域封鎖。 

  五、字符亂放 

  字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板通斷測試及元件焊接帶來不便。字符設(shè)計(jì)太小，造成絲網(wǎng)印刷困難，太大會(huì)使字符相互重疊，難以分辨。 

  六、表面貼裝器件焊盤太短 

  這是對(duì)通斷測試而言，對(duì)于太密表面貼裝器件，其兩腳之間間距相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)細(xì)，安裝測試針，必須上下交錯(cuò)位置，如焊盤設(shè)計(jì)太短，雖然不影響器件安裝，但會(huì)使測試針錯(cuò)不開位。 

  七、單面焊盤孔徑設(shè)置 

  單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置就出現(xiàn)了孔座標(biāo)，而出現(xiàn)問題。單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。 

  八、焊盤重疊 

  在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔損傷。多層板中兩個(gè)孔重疊，繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成報(bào)廢。 

  九、設(shè)計(jì)中填充塊太多或填充塊用極細(xì)線填充 

  產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫，因此產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理難度。 

  十、圖形層濫用 

  在一些圖形層上做了一些無用連線，本來是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上線路，使造成誤解。 違反常規(guī)性設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)保持圖形層完整和清晰。

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