一、印制板設(shè)計(jì)的可測試性 

  印制極設(shè)計(jì)的可測試性與可制造性同屬于印制板的工藝性設(shè)計(jì)，同樣包括了印制板制造及成品印制板(光板)的可測試性和印制板組裝件的可測試性兩個(gè)部分.這兩部分的測試方法和內(nèi)容完全不同，但是要在同一塊印制板的設(shè)計(jì)中反映出來，對設(shè)計(jì)者來說，既需要了解印制板上需要測試的性能和方法，又要了解印制板組裝件的安裝測試要求和方法.對于印制板光板的測試方法和性能要求有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，只要查閱相關(guān)印制板的標(biāo)準(zhǔn)就可以找到.對于印制板組裝件的測試，應(yīng)根據(jù)電路和結(jié)構(gòu)的特性和要求由設(shè)計(jì)人員通盤考慮，在布局布線時(shí)采取適當(dāng)措施合理設(shè)置測試點(diǎn)或者將測試分解在安裝工序中進(jìn)行.特別是隨著電子產(chǎn)品的小型化，元器件的節(jié)距越來越小，安裝密度越來越大可供測試的電路節(jié)點(diǎn)越來越少，因而對印制板組裝件的在線測試難度也越來越大，所以設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)充分考慮印制板可測試性的電氣條件和物理、機(jī)械條件，以及采用適當(dāng)?shù)臋C(jī)械電子設(shè)備.

  二、印制板的光板測試 

  印制板的光板測試是保證待安裝元器件印制板質(zhì)量的重要手段，也是保證印制板組裝件質(zhì)量和減少返修、返工及廢品損失的有力措施.光板測試的質(zhì)量有保證，可以提高印制板的安裝效率、降低成本.如果光板的質(zhì)量不能保證，待印制板安裝后再發(fā)現(xiàn)板的質(zhì)量問題時(shí)需要拆下元器件，不但費(fèi)工費(fèi)時(shí)而且可能要損壞元器件，其時(shí)間和經(jīng)濟(jì)的損失更大.所以在國內(nèi)外的電子行業(yè)都非常重視對印制板各項(xiàng)性能的測試，制定了許多檢測標(biāo)準(zhǔn)和方法.主要的檢測項(xiàng)目有外觀檢測、機(jī)械性能測試、電氣性能測試、物理化學(xué)性能測試和可靠性(環(huán)境適應(yīng)性)測試等方面.印制板光板的測試項(xiàng)目很多，但對設(shè)計(jì)的限制較少. 

  觀檢測一般是在成品印制板上通過目檢或適當(dāng)?shù)墓鈱W(xué)儀器進(jìn)行檢測，主要是檢查制造的質(zhì)量，外觀檢測對設(shè)計(jì)的可測試性要求不多.在這些性能的測試中受印制板設(shè)計(jì)布局布線影響強(qiáng)大的是電氣性能測試，它包括耐電壓、絕緣電阻、特性阻抗、電路通斷等測試項(xiàng)目且測試點(diǎn)設(shè)計(jì)應(yīng)符合測試要求.與設(shè)計(jì)的可測試性關(guān)系最大的是電路通斷測試，而該項(xiàng)測試又是保證印制板質(zhì)量的關(guān)鍵性能需要對每塊印制板進(jìn)行l(wèi)00%的邏輯通斷測試.所以進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)時(shí).應(yīng)考慮測試時(shí)可能采用測試設(shè)備的測試探頭與測試電路物理尺寸的匹配問題.否則將會(huì)由于印制板上被測點(diǎn)的位置和尺寸誤差.引起測試的差錯(cuò)或測試的可重復(fù)性差的問題.對于有破壞性的機(jī)械、物理、化學(xué)性能測出一般采取從同批產(chǎn)品中抽樣或設(shè)計(jì)專用的試驗(yàn)板或附連試驗(yàn)板按標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和評定.設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)當(dāng)熟悉測試板和附連試驗(yàn)板的設(shè)計(jì)及測試要求和方法.

  三、印制板組裝件的測試性 

  印制板組裝件的測試是指對安裝了元器件后的印制板進(jìn)行的電氣和物理測試.影響印制板組裝件測試的困難很多，其檢測的方法要比印制板的光板檢測復(fù)雜得多.對組裝件的可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)包括系統(tǒng)的可測試性問題.系統(tǒng)的可測試性功能要求應(yīng)提交整機(jī)總體設(shè)計(jì)的概念進(jìn)行評審.印刷板組裝件可測試性必須與設(shè)計(jì)的集成、測試和維護(hù)的完整性相兼容。 

  PCB組裝件的可測試性在設(shè)計(jì)開始之前.應(yīng)同印制板的制造、安裝和測試等技術(shù)人員進(jìn)行評審.以保證可測試性的效果.評審的內(nèi)容應(yīng)涉及電路圖形的可視程度、安裝密度、測試操作方法、測試區(qū)域的劃分、特殊的測試要求以及測試的規(guī)范等. 

  PCB組裝件級的測試主要有兩種類型，一種是對有獨(dú)立電氣功能的組裝件進(jìn)行功能測試，在組裝件的輸入端施加預(yù)定的激勵(lì)信號，通過監(jiān)測輸出端的結(jié)果來確認(rèn)設(shè)計(jì)和安裝是否正確.另一種測試是對組裝件進(jìn)行光學(xué)檢測和在線測試，光學(xué)檢測對設(shè)計(jì)沒有明確的制約，只要保持電路有一定的可視性就可以檢測，該法主要檢查安裝和焊接的質(zhì)量.在線測試對印制板的限制主要是測試點(diǎn)應(yīng)設(shè)計(jì)在坐標(biāo)網(wǎng)格上能與測試針床匹配的地方，并且能在焊接面測試.如果用飛針測試，則既要保證測試點(diǎn)位于坐標(biāo)網(wǎng)格上，又要在布局時(shí)保持有足夠的空間能使探頭(飛針)撞觸被測試點(diǎn)，飛針測試可在板的兩面進(jìn)行，主要檢測組裝焊接質(zhì)量和加工中元器件有無損壞. 

  常用的測試方法有人工檢測和儀器自動(dòng)測試.人工測試通過萬用表、數(shù)字電壓表、絕緣電阻測試儀等儀器進(jìn)行檢測，效率低、記錄和數(shù)據(jù)處理復(fù)雜，并且受組裝密度的限制，小型化的高密度組裝的印制板難于靠人工檢測.自動(dòng)化儀器檢測具有精度高、可靠性好、重復(fù)性好、效率高的特點(diǎn)并且有的儀器還具有自動(dòng)判定、記錄、顯示和自動(dòng)故障分析的能力.

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