柔性電路板上倒裝芯片組裝技術(shù)解析[ 05-08 18:49 ]

由思想來控制機(jī)器的能力是人們長久以來的夢想；尤其是為了癱瘓的那些人。近年來，工藝的進(jìn)步加速了人腦機(jī)器界面（ BMI ）的進(jìn)展。針對(duì)生物醫(yī)學(xué)的應(yīng)用，杜克大學(xué)的研究者已經(jīng)成功地利用神經(jīng)探針開發(fā)出訊號(hào)處理的ASIC，以及無線傳輸動(dòng)力與信息的電子電路系統(tǒng)。再下一步，就是開發(fā)組件的封裝技術(shù)。 然而，這些組件將如何相互聯(lián)接呢？

淺談FPC工廠如何實(shí)現(xiàn)柔性電路板清潔生產(chǎn)[ 05-05 17:53 ]

柔性電路板是當(dāng)今最重要的互連技術(shù)之一。柔性電路板應(yīng)用范圍遍布計(jì)算機(jī)與通信、消費(fèi)電子、汽車、軍事與航天、醫(yī)療等領(lǐng)域。對(duì)于柔性電路板企業(yè)來說,盡量減少或者避免生產(chǎn)過程中廢物的排放,對(duì)產(chǎn)生的污染物進(jìn)行有效處理,達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn),采用先進(jìn)的生產(chǎn)工藝是實(shí)施清潔生產(chǎn)的重點(diǎn)。

深圳柔性電路板產(chǎn)業(yè)迎歷史發(fā)展機(jī)遇[ 05-05 17:52 ]

自2015年推出“中國制造2025”以來，為引導(dǎo)“實(shí)體經(jīng)濟(jì)的轉(zhuǎn)型升級(jí)”，國家明確了智能制造這一主攻方向，支持的力度也越來越大。

柔性電路板FPC表面電鍍知識(shí)[ 05-04 17:29 ]

1、柔性電路板電鍍   　?。?）FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。但這些污染有的和銅導(dǎo)體結(jié)合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強(qiáng)度的堿性研磨劑和拋刷并用進(jìn)行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹脂類而耐堿性能差，這樣就會(huì)導(dǎo)致粘接強(qiáng)度下降，雖然不會(huì)明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會(huì)從覆蓋層的邊緣滲入，

柔性電路板的成本怎么算？[ 05-02 16:19 ]

以普通雙面板為例，板料一般有PET，PI等，板厚從0.0125mm到0.10mm不等，銅厚從1/2Oz到3Oz不同,所有這些在板料一項(xiàng)上就造成了巨大的價(jià)格差異；材料的品牌不同也存在著一定的價(jià)格差,因而材料的不同造成了價(jià)格的多樣性。材料一般包括PI FCCl 銅箔補(bǔ)強(qiáng)材料輔材（NC墊板黑化鍍銅包裝材料等)等組成。

FPC柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)工藝[ 05-02 15:53 ]

FPC柔性電路板的特點(diǎn)是輕薄短小,因此也受到了多數(shù)智能電子產(chǎn)品的最佳選擇，柔性線路板在使用過程中也很容易產(chǎn)生打、折、傷痕等操作，機(jī)械強(qiáng)度小，易龜裂。所以貼合補(bǔ)強(qiáng)材料(stiffener)的目的是為了加強(qiáng)FPC柔性線路板的機(jī)械強(qiáng)度,方便PCB表面裝零件等,柔性電路板所用到的補(bǔ)強(qiáng)膠片類型多種,根據(jù)制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹脂補(bǔ)強(qiáng)板等等。

FPC柔性線路板基礎(chǔ)知識(shí)[ 04-28 16:18 ]

軟性PCB通常根據(jù)導(dǎo)體的層數(shù)和結(jié)構(gòu)進(jìn)行如下分類：

柔性線路板（FPC板）用什么保護(hù)膜[ 04-28 16:11 ]

柔性線路板FPC板上用什么保護(hù)膜來保護(hù)呢？既要防塵防污防靜電，又要有效貼合板面，防靜電PET保護(hù)膜最合適。

洞悉FPC柔性線路板價(jià)格組成[ 04-27 15:16 ]

例如普通雙面軟板，板料一般有PI,PET等，板厚從0.0125mm到0.10mm不等，銅厚從1/3oz到3oz不等，所有這些就造成了很大的價(jià)格差異，同時(shí)材料廠商即品牌不同也存在一定的價(jià)格差。這是選材的價(jià)格多樣性。材料還抱含了鋼片，F(xiàn)R4,PIFCCI銅箔補(bǔ)強(qiáng)材料輔材等的組成。